连云港电容-苏州春发电子-htcc

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    2020-10-29

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电容器的大与小


现在每个人都有一两部手机,智能手机有大到小米mix-6.4吋小到iphone4-3.5吋,每个产品有大有小,cbb22电容,大有大的好处,看视频文字比较清晰,小也有小的好处,容易单手操作携带方便。

 安规电容器也一样,产品外径因材质工艺不同有大有小,据隽创小编了解陶瓷电容器容量、性能一样,但也有大有小,大的好处是绝缘好、性能稳定,现在电源板要求的同时还要小巧精致,小尺寸的电容器就非常受欢迎。

陶瓷电容器的容量有大有小,电容的容量表示电容所能储存的电荷的多少,薄膜电容,容量对电源滤波来说大一点有好处!但容量太大漏电流就大,容易损坏整流二极管!加大电源损耗!还有就是大容量陶瓷电容器要比小容量陶瓷电容器贵,影响成本。总之---是个---的选择。

电子元器件有很多种,htcc,有陶瓷电容器、瓷片电容器、安规电容器、独石电容器、薄膜电容器、点解电容器。。。。,大部分电容器都有不同性能与应用。电解电容容量大,但一般电压小35v左右,如选择高电压价格很昂贵。陶瓷电容耐压大(4000vac)但容量小z大10000pf左右。可见选择大与小都是根据产品性能及市场成本而定。



电容器的发展简况

原始的电容器是1745年荷兰莱顿大学p.穆森布罗克发明的莱顿瓶,它是玻璃电容器的雏形。1874年德国德国m.鲍尔发明云母电容器。1876年英国d.斐茨杰拉德发明纸介电容器。1900年意大利l.隆巴迪发明瓷介电容器。30年代人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数---增长,因而制造出较便宜的瓷介电容器。1921年出现液体铝电解电容器,1938年前后改进为由多孔纸浸渍电糊的干式铝电解电容器。1949年出现液体烧结钽电解电容器,1956年制成固体烧结钽电解电容器。50年代初,晶体管发明后,元件向小型化方向发展。随着混合集成电路的发展,又出现了无引线的---型片状电容器和其他外贴电容器。



高温条件下陶瓷电容器击穿机理:

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的---问题。由于陶瓷电容器银的迁移,连云港电容,陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中,因为击穿时局部------,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。



潮湿对电参数恶化的影响:

空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外,对于半密封结构电容器来说,水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。


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